Het patent beschrijft hoe de huidige methodes zoals schuimrubber of pakkingen kostbaar en inefficiënt zijn. AMD's oplossing integreert een slimme holte die naar de chip toe gericht staat en overtollig thermisch materiaal opvangt zodra de ruimte tussen chip en koeler gevuld is. De holte gaat niet volledig door de stiffener heen waardoor het materiaal gevangen blijft zitten. Deze innovatie is vooral relevant voor vloeibaar metaal, een steeds populairdere koeloplossing die elektrisch geleidend is en dus daadwerkelijk kortsluitingen kan veroorzaken. Sony gebruikt het bijvoorbeeld in elke PlayStation 5 terwijl ASUS ROG gaming laptops er al jaren op vertrouwen voor betere thermische prestaties.
De timing van dit patent is geen toeval. Met de opkomst van krachtigere processors die hogere temperaturen genereren, grijpen meer gebruikers naar extreme koeloplossingen zoals vloeibaar metaal. Thermal Grizzly Conductonaut en Coollaboratory Liquid Ultra zijn favoriet bij overclockers maar het risico op lekkage houdt veel gebruikers tegen. AMD's nieuwe design zou deze drempel aanzienlijk kunnen verlagen door een veiligheidsnet te bieden tegen ongelukjes tijdens installatie. Het systeem bevat zelfs een "tortuous gap", een kronkelig pad tussen stiffener en koeler voor extra bescherming terwijl oppervlakte componenten beschermd worden met een speciale coating.
Hoewel dit patent nog geen bevestigd product is, toont het aan dat AMD actief nadenkt over de praktische problemen waar pc-bouwers tegenaan lopen. Het verwijderen van koelpasta uit moderne sockets met hun kwetsbare pins is een nachtmerrie die elke enthousiaste bouwer wel kent. Als dit design werkelijkheid wordt in toekomstige AMD-processors zou het een welkome verbetering zijn die zowel beginners als ervaren overclockers ten goede komt.
Reacties (0)
Deel je mening over dit artikel met andere GameQuarter-lezers
Plaats een reactie